【无铅】 焊锡膏


【无铅】 焊锡膏一览表

SAC305

合金名称 助焊剂名称 特征
LFM-48 PZV 熔融温度低,因此润湿性良好。减少焊接空洞。焊接上各种母材的润湿性良好
TM-HP 耐高温预热特性良好。润湿性良好。
GT 减少焊接空洞。焊接上各种母材的润湿性良好
SSK-V 高速印刷对应
SUC 印刷性良好。焊接上各种母材的润湿性良好
PMK 防助焊剂飞溅对策
DS-RMA 高信頼性。RMA型
MR-NH 高长宽比印刷对应。无卤产品
NH(LVA) 高信頼性。减少焊接空洞。无卤产品
NH(IMT) 在高温环性下具有高绝缘性能。无卤产品
HA2-RA 清洁用

 

低温系列

合金名称 助焊剂名称 特征
LFM-70 INP In系列低熔点焊锡
LFM-71
LFM-65 TM-HP(NC) Sn-Bi系列低熔点焊锡

 

高温系列

合金名称 助焊剂名称 特征
LFM-54 TM-HP Sn-Sb系列高熔点焊锡
LFM-74

 

高強度系

合金名称 助焊剂名称 特征
SJM-40 DS-RMA 4Ag系列高强度焊锡
SJM-10 PZV 1Ag系列高强度焊锡
SJM-03 PZV 0.3Ag系列高强度焊锡

 

低银系列

合金名称 助焊剂名称 特征
LFM-86 TM-HP 低银系列合金
LFM-90

※SJM-10、SJM-03已获得JP PAT No.3966554、US PAT No.7138086B2。

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