高长宽比印刷对应焊锡膏


LFM-48 MR-NH

以低粘度(110Pa・s)为设计点,实现了优秀的印刷性能。
在Type4粉末 钢网厚度150μm 0603元器件开口情况下,实现了稳定印刷。

 

特征1 钢网厚度150μm 0603元器件部品稳定印刷可能

评价 印刷试验 比较0603部品处印刷效果(相对度数分布表)

 

特征2 通过开发新型凝胶剂,抑制了粘度低引发的印刷后锡膏坍塌及插件后锡膏滴落的发生。

评价 加热坍塌试验 以JIS Z 3284

 

特征3 通过抑制预热时焊锡坍塌,实现通孔插件回流焊。 

评价 插件焊锡滴落试验

 


 

 

合金組成一覧